Sony : la PSP 3 serait équipée d'une puce N3P signée TSMC

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Posted by - senbookpro -

on - 42 minutes ago -

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Sony développe une machine nomade ultra-compacte pour épauler sa prochaine génération de consoles de salon. Pour garantir finesse et autonomie, la firme japonaise mise sur le très coûteux procédé de gravure N3P. Un parti pris qui délaisse les architectures massives de la concurrence au profit de l'efficacité thermique. En contrepartie, le tarif de cet appareil devrait allègrement dépasser la barre des 600 euros.

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