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Ces « mini-séismes sur puce » pourraient bientôt transformer nos smartphones

Posted by - senbookpro -

on - 3 hours ago -

Filed in - Technology -

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Des chercheurs américains ont mis au point une technologie capable de générer et de contrôler des vibrations acoustiques à très haute fréquence sur une seule puce. Cette avancée permettrait de rendre les appareils sans fil plus compacts et plus performants, y compris les smartphones.

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